BGA返修臺 BGA 回流焊爐溫測試儀
價(jià) 格：詢價(jià)
產(chǎn) 地：更新時(shí)間：2021-01-19 13:32
品 牌：型 號：ZX-2000C
狀 態(tài)：正常點(diǎn)擊量：1607
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ZX-2000C特點(diǎn)：
1、嵌入式windows系統(tǒng)，7寸人機(jī)界面對話控制；支持U盤、鼠標(biāo)操作；
2、6軸PLC+8路溫控系統(tǒng)，精確控制每個(gè)加熱過程；
3、高清監(jiān)控?cái)z像機(jī)，在拆焊回流加熱過程中觀察BGA錫球熔化全部過程；
4、***、二溫區(qū)加熱器采用熱風(fēng)控制，三溫區(qū)預(yù)熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進(jìn)行預(yù)熱；
5、吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸，自動回收拆下BGA元件；光學(xué)系統(tǒng)在對位時(shí)可X、Y方向移動，擴(kuò)大觀察范圍；對有角度BGA可設(shè)定轉(zhuǎn)動角度；
6、焊接、拆卸、自動控制動作流程均可獨(dú)立設(shè)置，適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習(xí)慣；
7、在自動控制運(yùn)行完畢后可手動調(diào)節(jié)上部加熱器高度，操作、使用更人性化；
8、加熱器貼裝高度、加熱高度可以設(shè)定固定高度或自動感應(yīng)高度；
9、可同時(shí)顯示10條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖，2條設(shè)定曲線（上、下加熱器），3條各溫區(qū)實(shí)際曲線，5條外接測試溫度曲線；溫度曲線參數(shù)、曲線圖圖可導(dǎo)出存儲；
10、自動分析相關(guān)斜率、溫度差、時(shí)間差；可設(shè)置熔錫分析線，便于觀察曲線；
11、三個(gè)獨(dú)立溫區(qū)控制，每個(gè)溫區(qū)以9段升（降）溫+9段恒溫控制；可無限制存儲溫度曲線參數(shù)，參數(shù)可加描述說明PCB型號、噴嘴型號、有鉛無鉛說明；
12、IR紅外預(yù)熱面積可根據(jù)實(shí)際PCB板大小選擇；
13、內(nèi)置真空發(fā)生器，無需氣源；預(yù)留氮?dú)饨涌凇?/span>
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L760×W760mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
| 微調(diào)精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01mm |
| 角度微調(diào) | Angle fine-tuning | 360° |
| 溫度控制 | Temperature Control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
| PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
| 底部預(yù)熱 | Sub （Bottom） heater | 暗紅外（Infrared）4200W |
| 噴嘴加熱 | Main （Top） heater | 熱風(fēng)（Hot air） 800W+800W |
| 使用電源 | Power supply | 單相（Single phase）220V,50/60Hz,6.3KVA |
| 機(jī)器尺寸 | Machine dimension | L1410×W760×H1530mm |
| 機(jī)器重量 | Weight of machine | 約（Approx.）250kgs |
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
