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BGA植球的主要參數：
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
機器重量：400kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
BGA植球機器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：4800W（預熱區(qū)域）可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
BGA植球的主要特點：
獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區(qū)均可設置6段升溫和6段恒溫控制，并能存儲100組溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用；② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱BGA植球，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量；③ IR預熱區(qū)可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對；④ 上下熱風加熱器的風量均可調節(jié)，可應對不同大小BGA；BGA植球
滬公網安備31011502016460號
