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紅外BGA返修臺的主要參數：
氣壓是0.4MPa
功率：400W
電源：AC220V±10％50/60HZ
外形尺寸：600*450*1500長寬高
轉塔：伺服馬達驅動
供料：高精密震動器
壓合精度：±0.05
機器重量：110KG
性能與特點：
本機專門為耳機芯和膠蓋自動壓合的***種新型設備
紅外BGA返修臺到位自動檢測
精密壓合，快速下行，緩慢壓入，下壓力無***可調，保護了膜片不受到沖擊力的破壞
轉塔伺服驅動加減速機，分度***
人機界面友好
紅外BGA返修臺的主要特點：
多功能人性化的操作系統 ① 采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定；紅外BGA返修臺上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，絲桿傳動，Z軸運動為松下伺服控制系統，可精確控制對位點與加熱點，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；啟動后隨時間推移，在觸摸屏內顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。 ② 對位系統采用搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學系統的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動鎖定。紅外BGA返修臺 ③ 可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式***夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應各種BGA封裝尺寸的返修。紅外BGA返修臺
滬公網安備31011502016460號
