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BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
加熱器功率：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)4200W
電氣選材：步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整+紅外激光對(duì)位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
測溫接口：4個(gè)
機(jī)器重量：97kg
標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺(tái)價(jià)格電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max5300W
加熱器：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨(dú)立測溫,溫度***范圍±3℃
BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能 ZM-R7000設(shè)置了焊接或拆焊完畢后均具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)的設(shè)置帶有密碼保護(hù)，防止任意修改其數(shù)值等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí)，都可避免元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺(tái)價(jià)格 ② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
***的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 本機(jī)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)圖像清晰，可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置15〃高清液晶顯示器。標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺(tái)價(jià)格
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